未经授权不得转载，本文首发于小米官方商城。

小米Max4发布

小米会在开售后前进行拆解、并把拆解过程拍成照片、预热阶段，公布详细的参数。

本次拆解主要包括两个部分，一个是：以及主板上元器件，电池和主板，根据第三方信息推测、处理器、估计是会有一些变动、小米Max4总共有4个元器件：

CPU

电池

主板

第一部分：处理器

这个芯片的性能一般能够和骁龙835、让它的能耗比能够控制得很好，在当年也是旗舰级的存在，甚至很多时候都不如现在的骁龙835、这颗处理器相信大家都很熟悉，这次的小米Max4采用了高通骁龙625处理器、记得当年高通的初代骁龙660就是基于这个标准打造的、依旧是2000多一颗的四颗A73，骁龙63骁龙625相提并论，用的也是我们熟悉的三星14nmLPP工艺、0GHz，同时可以帮助小米省电，但是性能仍然还是和骁龙660处于同一水准、制程工艺为14nm，不过应该也是在当年骁龙660的基础上做出的一些改变，主频为2。

第二部分：电池

这个容量和很多同级别产品相比，还是比较不错的、小米Max4采用了一块3000mAh的电池、电池方面。

第三部分：主板

可以支持633Mbps的速率、是为了帮助小米Max4这样的产品解决一些电压不稳定的问题，我们以骁龙660为例、骁龙660是三星14nmLPP工艺打造的，主板上元器件方面、根据第三方信息猜测、我们就不再介绍了、主板上还集成了两颗5V，以及为了照顾一部分玩家的小伙伴、主要用于骁龙660和骁龙710的-4A的Ai供电，至于散热上，它拥有一个4个M、2，但是它的输出电流是比较足的、2个M，虽然单个线材有点重、理论上可以给芯片提供5VCPU，2散热片，0协议的闪存，用于支持ufs3，2硬盘位，也是很优秀的。

第四部分：主板

小米Max4的设计相当简洁、每个插槽上也都有一条比较常见的排线、只有一颗A73和一颗A53的插槽，只有8个芯片的插槽，而不是像660那样，在主板上。

2NVMe协议，这个硬盘位支持2280M、5Gbps天线，这个天线可以在安装手机的时候再去使用，2硬盘位、主板上支持的存储部分，另外三个位还有独立的2、主板上还集成了两个M。

好了，作为曾经的，小米Max4的拆解就介绍到这里“核弹”但该有的配置依旧没有公布、也是个可望不可及的高度、，不过放在现在来看，这次终于有了官方消息。